Zobrazeno 1 - 10 of 14 pro vyhledávání: '"Dunn, C. F."'
6
Conference
Electrostatic Adhesion Testing for the Evaluation of Metallization Adhesion.
Autor: Yang, H. S., Brotzen, F. R., Callahan, D. L., Dunn, C. F.
Publikováno v: MRS Online Proceedings Library; 1997, Vol. 473 Issue 1, p63-68, 6p
Zobrazit plný text záznamu
7
Akademický článek
A model for stress-induced metal notching and voiding in very large-scale-integrated Al-Si (1%) metallization.
Autor: McPherson, J. W., Dunn, C. F.
Publikováno v: Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Microelectronics Processing & Phenomena; 1987, Vol. 5 Issue 5, p1321-1325, 5p
Zobrazit plný text záznamu
8
Periodical
Electromigration and microstructural properties of AI-Si/Ti/AI-Si VLSI metallization
Autor: Dunn, C. F., Brotzen, F. R., Mcpherson, J. W.
Publikováno v: Journal of Electronic Materials; September 1986, Vol. 15 Issue: 5 p273-277, 5p
Zobrazit plný text záznamu
9
Conference
Effeci of Stresses on Void Nucleation During Electromigration.
Autor: Brotzen, F. R., Rosenmayer, C. T., Dunn, C. F., McPherson, J. W.
Publikováno v: MRS Online Proceedings Library; 01/12/1992, Vol. 239, pN.PAG-1, 1p
Zobrazit plný text záznamu
10
Akademický článek
ChemInform Abstract: Impedance-Spectroscopy Response and Breakdown Potential of Aluminum- Copper Alloys.
Autor: GRIFFIN, A. J. JUN., BROTZEN, F. R., DUNN, C. F.
Publikováno v: ChemInform; May1992, Vol. 23 Issue 21, pno-no, 1p
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje