Zobrazeno 1 - 10
of 136
pro vyhledávání: '"Duenkel S"'
Autor:
Zhao Z; University of Notre Dame, Notre Dame, Indiana 46556, United States., Woo S; Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia 30332, United States., Aabrar KA; Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia 30332, United States., Kirtania SG; Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia 30332, United States., Jiang Z; University of Notre Dame, Notre Dame, Indiana 46556, United States., Deng S; University of Notre Dame, Notre Dame, Indiana 46556, United States., Xiao Y; Pennsylvania State University, State College, Pennsylvania 16802, United States., Mulaosmanovic H; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden 01109, Germany., Duenkel S; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden 01109, Germany., Kleimaier D; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden 01109, Germany., Soss S; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden 01109, Germany., Beyer S; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden 01109, Germany., Joshi R; IBM Thomas J. Watson Research Center, Yorktown Heights, New York 10598, United States., Meninger S; MIT Lincoln Laboratory, Lexington, Massachusetts 02421, United States., Mohamed M; MIT Lincoln Laboratory, Lexington, Massachusetts 02421, United States., Kim K; Samsung Electronics Co., Ltd, Hwaseong, Gyeonggi 18448, South Korea., Woo J; Samsung Electronics Co., Ltd, Hwaseong, Gyeonggi 18448, South Korea., Lim S; Samsung Electronics Co., Ltd, Hwaseong, Gyeonggi 18448, South Korea., Kim K; Samsung Electronics Co., Ltd, Hwaseong, Gyeonggi 18448, South Korea., Kim W; Samsung Electronics Co., Ltd, Hwaseong, Gyeonggi 18448, South Korea., Ha D; Samsung Electronics Co., Ltd, Hwaseong, Gyeonggi 18448, South Korea., Narayanan V; Pennsylvania State University, State College, Pennsylvania 16802, United States., Datta S; Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia 30332, United States., Yu S; Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia 30332, United States., Ni K; University of Notre Dame, Notre Dame, Indiana 46556, United States.
Publikováno v:
ACS applied materials & interfaces [ACS Appl Mater Interfaces] 2024 Oct 07. Date of Electronic Publication: 2024 Oct 07.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Xu Y; Pennsylvania State University, State College, PA 16802, USA., Zhao Z; University of Notre Dame, Notre Dame, IN 46556, USA., Xiao Y; Pennsylvania State University, State College, PA 16802, USA., Yu T; Pennsylvania State University, State College, PA 16802, USA., Mulaosmanovic H; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden, Germany., Kleimaier D; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden, Germany., Duenkel S; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden, Germany., Beyer S; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden, Germany., Gong X; National University of Singapore, Singapore 119077, Singapore., Joshi R; IBM Thomas J. Watson Research Center, Yorktown Heights, NY 10562, USA., Hu X; University of Notre Dame, Notre Dame, IN 46556, USA., Wen S; University of Southern California, Los Angeles, CA 90089, USA.; Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Beijing, China., Rios AS; University of Southern California, Los Angeles, CA 90089, USA., Lekkala K; University of Southern California, Los Angeles, CA 90089, USA., Itti L; University of Southern California, Los Angeles, CA 90089, USA., Homan E; Pennsylvania State University, State College, PA 16802, USA., George S; North Dakota State University, Fargo, ND 58102, USA., Narayanan V; Pennsylvania State University, State College, PA 16802, USA., Ni K; University of Notre Dame, Notre Dame, IN 46556, USA.
Publikováno v:
Science advances [Sci Adv] 2024 Jan 19; Vol. 10 (3), pp. eadk1525. Date of Electronic Publication: 2024 Jan 17.
Autor:
Zhao Z; Rochester Institute of Technology, Rochester, New York 14623, United States., Deng S; Rochester Institute of Technology, Rochester, New York 14623, United States., Chatterjee S; University of Stuttgart, Stuttgart 70174, Germany.; Indian Institute of Technology Kanpur, Kanpur 208016, India., Jiang Z; Rochester Institute of Technology, Rochester, New York 14623, United States., Islam MS; Rochester Institute of Technology, Rochester, New York 14623, United States., Xiao Y; Pennsylvania State University, State College, Pennsylvania 16802, United States., Xu Y; Pennsylvania State University, State College, Pennsylvania 16802, United States., Meninger S; MIT Lincoln Laboratory, Lexington, Massachusetts 02421, United States., Mohamed M; MIT Lincoln Laboratory, Lexington, Massachusetts 02421, United States., Joshi R; IBM Thomas J. Watson Research Center, Yorktown Heights, New York 10598, United States., Chauhan YS; Indian Institute of Technology Kanpur, Kanpur 208016, India., Mulaosmanovic H; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden 01109, Germany., Duenkel S; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden 01109, Germany., Kleimaier D; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden 01109, Germany., Beyer S; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden 01109, Germany., Amrouch H; Technical University of Munich, Munich 80333, Germany.; Munich Institute of Robotics and Machine Intelligence, Munich 80992, Germany., Narayanan V; Pennsylvania State University, State College, Pennsylvania 16802, United States., Ni K; Rochester Institute of Technology, Rochester, New York 14623, United States.
Publikováno v:
ACS applied materials & interfaces [ACS Appl Mater Interfaces] 2023 Nov 29; Vol. 15 (47), pp. 54602-54610. Date of Electronic Publication: 2023 Nov 14.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Yu T; Pennsylvania State University, State College, PA, 16802, USA., Xu Y; Pennsylvania State University, State College, PA, 16802, USA., Deng S; Rochester Institute of Technology, Rochester, NY, 14623, USA., Zhao Z; Rochester Institute of Technology, Rochester, NY, 14623, USA., Jao N; Pennsylvania State University, State College, PA, 16802, USA., Kim YS; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden, Germany., Duenkel S; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden, Germany., Beyer S; GlobalFoundries Fab1 LLC & Co. KG, Dresden, Germany., Ni K; Rochester Institute of Technology, Rochester, NY, 14623, USA. kai.ni@rit.edu., George S; North Dakota State University, Fargo, ND, 58102, USA. sumitha.george@ndsu.edu., Narayanan V; Pennsylvania State University, State College, PA, 16802, USA.
Publikováno v:
Nature communications [Nat Commun] 2022 Apr 25; Vol. 13 (1), pp. 2235. Date of Electronic Publication: 2022 Apr 25.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.