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pro vyhledávání: '"Duchesne Cyrille"'
Autor:
Scognamillo, Ciro, Catalano, Antonio Pio, Lasserre, Philippe, Duchesne, Cyrille, d'Alessandro, Vincenzo, Castellazzi, Alberto
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability November 2020 114
Autor:
Cussac, Philippe, duchesne, cyrille, Fonder, Jean-Baptiste, Tournier, Dominique, Brosselard, Pierre, GROSSET, Grégory, DUPUY, Lionel
Publikováno v:
Actes
Symposium de Génie Electrique (SGE'16)
Symposium de Génie Electrique (SGE'16), Jun 2016, Grenoble, France
Symposium de Génie Electrique (SGE'16)
Symposium de Génie Electrique (SGE'16), Jun 2016, Grenoble, France
National audience; Les domaines de la mobilité et de la distribution d'énergie électrique nécessitent des convertisseurs statiques de plus en plus fortes puissances avec de meilleurs rendements et la capacité de fonctionner à plus hautes tempé
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::3105681e3d8f814ca2edf70783a4688a
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01361598/file/FilSiC_De_l_epitaxie_au_module_de_puissance_SGE_2016_final.pdf
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01361598/file/FilSiC_De_l_epitaxie_au_module_de_puissance_SGE_2016_final.pdf
Publikováno v:
2013 15th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE).
The aim of this works is to present the interconnection technology bump that allows a double side cooling for power modules. Research will focus on pushing the limits necessitated by the increase of power density on the components to ensure optimum i
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8ac196b51e26f0a6ad7ccda1765549bc
https://doi.org/10.1109/epe.2013.6634619
https://doi.org/10.1109/epe.2013.6634619
Autor:
Ciro Scognamillo, Cyrille Duchesne, Antonio Pio Catalano, Philippe Lasserre, Alberto Castellazzi, Vincenzo d'Alessandro
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 114:113742
In this paper, an experimental and numerical study of the electrical ruggedness in double-sided cooled power modules is presented. In particular, the analysis focuses on the role of the spacing between substrates, which are commonly kept distant to a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::22b9cb7b613cc10b8f40ffe9f40a7a94
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2020.113742
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2020.113742