Zobrazeno 1 - 10
of 79
pro vyhledávání: '"Drummond, K. P."'
Publikováno v:
CTRC Research Publications
Manifold microchannel heat sinks can dissipate high heat fluxes at moderate pressure drops, especially during two-phase operation. High-aspect-ratio microchannels afford a large enhancement in heat transfer area; however, the flow morphology in manif
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______540::bae838763551c66775c55d9e4d9a90be
https://docs.lib.purdue.edu/coolingpubs/359
https://docs.lib.purdue.edu/coolingpubs/359
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Back, D., Drummond, K. P., Sinanis, M. D., Weibel, J. A., Garimella, S V, Peroulis, D., Janes, D. B.
Publikováno v:
CTRC Research Publications
High-heat-flux removal is critical for the nextgeneration electronic devices to reliably operate within their temperature limits. A large portion of the thermal resistance in a traditional chip package is caused by thermal resistances at interfaces b
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______540::60c6ba85d249179e7ef4425d9332b7d4
https://docs.lib.purdue.edu/coolingpubs/346
https://docs.lib.purdue.edu/coolingpubs/346
Autor:
Drummond, K. P., Back, D., Sinanis, M. D, Janes, D. B., Peroulis, D., Weibel, J. A., Garimella, S V
Publikováno v:
CTRC Research Publications
A hierarchical manifold microchannel heat sink array is fabricated and experimentally characterized for uniform heat flux dissipation over a footprint area of 5 mm x 5 mm. A 3 x 3 array of heat sinks is fabricated into the silicon substrate containin
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______540::d79fa462ccfcc2ecae0afeec4938df08
https://docs.lib.purdue.edu/coolingpubs/327
https://docs.lib.purdue.edu/coolingpubs/327
Autor:
Drummond, K. P., Back, D., Sinanis, M. D., Janes, D. B., Peroulis, D., Weibel, J. A., Garimella, S V.
Publikováno v:
CTRC Research Publications
High-heat-flux removal is necessary for next-generation microelectronic systems to operate more reliably and efficiently. Extremely high heat removal rates are achieved in this work using a hierarchical manifold microchannel heat sink array. The micr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______540::fd5f2d3e6e6e78e5ca042d27e699ae34
http://docs.lib.purdue.edu/cgi/viewcontent.cgi?article=1318&context=coolingpubs
http://docs.lib.purdue.edu/cgi/viewcontent.cgi?article=1318&context=coolingpubs
Autor:
Jones, Jordan T., Smith, Chelsey, Becker, Mara L., Lovell, Daniel, Abel, N., Abulaban, K., Adams, A., Adams, M., Agbayani, R., Akoghlanian, S., Al Ahmed, O., Allenspach, E., Alperin, R., Alpizar, M., Amarilyo, G., Anastasopoulos, D., Anderson, E., Andrew, M., Ardalan, K., Ardoin, S., Baker, E., Balboni, I., Balevic, S., Ballenger, L., Ballinger, S., Balmuri, N., Barbar‐Smiley, F., Barillas‐Arias, L., Basiaga, M., Baszis, K., Bell‐Brunson, H., Beltz, E., Benham, H., Benseler, S., Bernal, W., Beukelman, T., Bigley, T., Binstadt, B., Birmingham, J., Black, C., Blakley, M., Bohnsack, J., Boland, J., Boneparth, A., Bowman, S., Brooks, E., Brown, A., Brunner, H., Buckley, M., Buckley, M., Bukulmez, H., Bullington, A., Bullock, D., Cameron, B., Canna, S., Cannon, L., Carpenter, S., Carper, P., Cartwright, V., Cassidy, E., Cerracchio, L., Chalom, E., Chang, J., Chang‐Hoftman, A., Chauhan, V., Chira, P., Chiu, Y., Chundru, K., Clairman, H., Co, D., Collins, K., Confair, A., Conlon, H., Connor, R., Cooper, A., Cooper, J., Cooper, S., Correll, C., Corvalan, R., Cospito, T., Costanzo, D., Cron, R., Curry, M., Dalrymple, A., Davis, A., Davis, C., Davis, C., Davis, T., De Ranieri, D., Dean, J., Dedeoglu, F., DeGuzman, M., Delnay, N., Dempsey, V., DeSantis, E., Dickson, T., Dingle, J., Dionizovik‐Dimanovski, M., Donaldson, B., Dorsey, E., Dover, S., Dowling, J., Drew, J., Driest, K., Drummond, K., Du, Q., Duarte, K., Durkee, D., Duverger, E., Dvergsten, J., Eberhard, A., Eckert, M., Ede, K., Edens, C., Edens, C., Edgerly, Y., Elder, M., Fadrhonc, S., Failing, C., Fair, D., Falcon, M., Favier, L., Feldman, B., Ferguson, I., Ferguson, P., Ferreira, B., Ferrucho, R., Fields, K., Finkel, T., Fitzgerald, M., Fleck, D., Fleming, C., Flynn, O., Fogel, L., Fox, E., Fox, M., Franco, L., Freeman, M., Froese, S., Fuhlbrigge, R., Fuller, J., George, N., Gergely, T., Gerhold, K., Gerstbacher, D., Gilbert, M., Gillispie‐Taylor, M., Giverc, E., Goh, I., Goldberg, T., Goldsmith, D., Gotschlich, E., Gotte, A., Gottlieb, B., Gracia, C., Graham, T., Grevich, S., Griffin, T., Griswold, J., Guevara, M., Guittar, P., Gurion, R., Guzman, M., Hahn, T., Halyabar, O., Hammelev, E., Hance, M., Hansman, E., Hanson, A., Harel, L., Haro, S., Harris, J., Hartigan, E., Hausmann, J., Hay, A., Hayward, K., Heiart, J., Hekl, K., Henderson, L., Henrickson, M., Hersh, A., Hickey, K., Hillyer, S., Hiraki, L., Hiskey, M., Hobday, P., Hoffart, C., Holland, M., Hollander, M., Hong, S., Horwitz, M., Hsu, J., Huber, A., Huggins, J., Hughes, R., Hui‐Yuen, J., Hung, C., Huntington, J., Huttenlocher, A., Ibarra, M., Imundo, L., Inman, C., Iqbal, S., Jackson, A., Jackson, S., James, K., Janow, G., Jaquith, J., Jared, S., Johnson, N., Jones, J., Jones, J., Jones, J., Jones, K., Jones, S., Joshi, S., Jung, L., Justice, C., Justiniano, A., Kahn, P., Karan, N., Kaufman, K., Kemp, A., Kessler, E., Khaleel, M., Khalsa, U., Kienzle, B., Kim, S., Kimura, Y., Kingsbury, D., Kitcharoensakkul, M., Klausmeier, T., Klein, K., Klein‐Gitelman, M., Kosikowski, A., Kovalick, L., Kracker, J., Kramer, S., Kremer, C., Lai, J., Lang, B., Lapidus, S., Lasky, A., Latham, D., Lawson, E., Laxer, R., Lee, P., Lee, P., Lee, T., Lentini, L., Lerman, M., Levy, D., Li, S., Lieberman, S., Lim, L., Lin, C., Ling, N., Lingis, M., Lo, M., Lovell, D., Luca, N., Lvovich, S., Ma, M., Mackey, C., Madison, C., Madison, J., Malla, B., Maller, J., Malloy, M., Mannion, M., Manos, C., Marques, L., Martyniuk, A., Mason, T., Mathus, S., McAllister, L., McCallum, B., McCarthy, K., McConnell, K., McCurdy, D., McCurdy Stokes, P., McGuire, S., McHale, I., McHugh, A., McKibben, K., McMonagle, A., McMullen‐Jackson, C., Meidan, E., Mellins, E., Mendoza, E., Mercado, R., Merritt, A., Michalowski, L., Miettunen, P., Miller, M., Mirizio, E., Misajon, E., Mitchell, M., Modica, R., Mohan, S., Moore, K., Moorthy, L., Morgan, S., Morgan Dewitt, E., Morris, S., Moss, C., Moussa, T., Mruk, V., Mulvhihill, E., Muscal, E., Nahal, B., Nanda, K., Nassi, L., Nativ, S., Natter, M., Neely, J., Nelson, B., Newhall, L., Ng, L., Nguyen, E., Nicholas, J., Nigrovic, P., Nocton, J., Oberle, E., Obispo, B., O’Brien, B., O’Brien, T., O’Connor, M., Oliver, M., Olson, J., O’Neil, K., Onel, K., Orlando, M., Oz, R., Pagano, E., Paller, A., Pan, N., Panupattanapong, S., Paredes, J., Parsons, A., Patel, J., Pentakota, K., Pepmueller, P., Pfeiffer, T., Phillippi, K., Phillippi, K., Ponder, L., Pooni, R., Prahalad, S., Pratt, S., Protopapas, S., Punaro, M., Puplava, B., Quach, J., Quinlan‐Waters, M., Quintero, A., Rabinovich, C., Radhakrishna, S., Rafko, J., Raisian, J., Rakestraw, A., Ramsay, E., Ramsey, S., Reed, A., Reed, A., Reed, A., Reid, H., Reyes, A., Richmond, A., Riebschleger, M., Ringold, S., Riordan, M., Riskalla, M., Ritter, M., Rivas‐Chacon, R., Roberson, S., Robinson, A., Rodela, E., Rodriquez, M., Rojas, K., Ronis, T., Rosenkranz, M., Rosenwasser Raines, N., Rosolowski, B., Rothermel, H., Rothman, D., Roth‐Wojcicki, E., Rouster–Stevens, K., Rubinstein, T., Ruth, N., Saad, N., Sabatino, M., Sabbagh, S., Sadun, R., Sandborg, C., Sanni, A., Sarkissian, A., Savani, S., Scalzi, L., Schanberg, L., Scharnhorst, S., Schikler, K., Schmeling, H., Schmidt, K., Schmitt, E., Schneider, R., Schollaert‐Fitch, K., Schulert, G., Seay, T., Seper, C., Shalen, J., Sheets, R., Shelly, A., Shen, B., Shenoi, S., Shergill, K., Shiff, N., Shirley, J., Shishov, M., Silverman, E., Singer, N., Sivaraman, V., Sletten, J., Smith, A., Smith, C., Smith, J., Smith, J., Smitherman, E., Snider, C., Soep, J., Son, M., Soybilgic, A., Spence, S., Spiegel, L., Spitznagle, J., Sran, R., Srinivasalu, H., Stapp, H., Stasek, J., Steigerwald, K., Sterba Rakovchik, Y., Stern, S., Stevens, A., Stevens, B., Stevenson, R., Stewart, K., Stingl, C., Stokes, J., Stoll, M., Stoops, S., Strelow, J., Stringer, E., Sule, S., Sumner, J., Sundel, R., Sura, A., Sutter, M., Syed, R., Taber, S., Tal, R., Tambralli, A., Taneja, A., Tanner, T., Tapani, S., Tarshish, G., Tarvin, S., Tate, L., Taxter, A., Taylor, J., Terry, M., Tesher, M., Thatayatikom, A., Thomas, B., Ting, T., Tipp, A., Toib, D., Torok, K., Toruner, C., Tory, H., Toth, M., Treemarcki, E., Tse, S., Tubwell, V., Twilt, M., Uriguen, S., Valcarcel, T., Van Mater, H., Vannoy, L., Varghese, C., Vasquez, N., Vazzana, K., Vega‐Fernandes, P., Vehe, R., Veiga, K., Velez, J., Verbsky, J., Volpe, N., von Scheven, E., Vora, S., Wagner, J., Wagner‐Weiner, L., Wahezi, D., Waite, H., Walker, J., Walters, H., Wampler Muskardin, T., Wang, C., Waqar, L., Waterfield, M., Watson, M., Watts, A., Waugaman, B., Weiser, P., Weiss, J., Weiss, P., Wershba, E., White, A., Williams, C., Wise, A., Woo, J., Woolnough, L., Wright, T., Wu, E., Yalcindag, A., Yee, M., Yen, E., Yeung, R., Yomogida, K., Yu, Q., Zapata, R., Zartoshti, A., Zeft, A., Zeft, R., Zemel, L., Zhang, Y., Zhao, Y., Zhu, A., Zic, C.
Publikováno v:
Arthritis Care and Research; December 2021, Vol. 73 Issue: 12 p1739-1745, 7p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.