Elastic modulus measurements of vertically aligned multi walled carbon nanotubes carpets by using the nanoindentation technique

Autor: Belhenini, Soufyane, Labbaye, Thibault, Boulmer-Leborgne, Chantal, Kovacevic, Eva, Tougui, Abdellah, Dosseul, Franck

Publikováno v: In Mechanics Research Communications October 2017 85:16-20

Identification des propriétés thermomécaniques d'assemblages frittés en nano-pâte d'argent de composants électroniques de puissance pour des applications aéronautiques

Autor: Le Quilliec, Guénhaël, Rmili, Wafaa, Youssef, Toni, Guilbaud, Laurent, Leduc, Dominique, Richard, Caroline, Dosseul, Franck

Publikováno v: 13e colloque national en calcul des structures
13e colloque national en calcul des structures, Université Paris-Saclay, May 2017, Giens, Var, France

International audience; L’augmentation des températures de fonctionnement des modules de puissance utilisés en aéronautique implique l’amélioration de la tenue des joints entre les différents composants. Les nano- pâtes d’argent fritté s

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______2592::e276cf03e29c826d63646c7684207918
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01899337/file/Guenhael_LE_QUILLIEC_et_al_CSMA_2017.pdf

Thermo-Mechanical Characterization of Sintered Nano-Silver Paste by Micro-Tensile Tests and Numerical Identification of the Anand Model Parameters

Autor: Le Quilliec, Guenhael, Rmili, Wafaa, Youssef, Toni, Guilbaud, Laurent, Leduc, Dominique, Richard, Caroline, Dosseul, Franck

Publikováno v: IMAPS Power 2016
IMAPS Power 2016, Oct 2016, Tours, France

International audience

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::112440ad4d19f2fb2a0ebd6f958b4629
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02067061

SiC rectifier bridge and smart switch assembly for aeronautics compatible with high temperature harsh environments.

Autor: Malandain, Simon, Guilbaud, Laurent, Drevin-Bazin, Alexia, Martineau, Donatien, Renault, Antoine, Seigneurin, Alexandre, Dosseul, Franck

Publikováno v: 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC); 2016, p1-7, 7p

Design for thermo-mechanical reliability of a 3D microelectronic component using 3D FEM.

Autor: Belhenini, Soufyane, Tougui, Abdellah, Dosseul, Franck

Publikováno v: 2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems (EuroSimE); 2014, p1-6, 6p