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pro vyhledávání: '"Dompierre, Benoit"'
Publikováno v:
In Engineering Fracture Mechanics July 2015 142:287-302
Autor:
Soria, Didier, Chiaruttini, Vincent, Osipov, Nikolay, Dompierre, Benoit, Lasry, Jeremie, Berton, Mikael
Publikováno v:
CFM 2017-23ème Congrès Français de Mécanique
CFM 2017-23ème Congrès Français de Mécanique, Aug 2017, Lille, France
CFM 2017-23ème Congrès Français de Mécanique, Aug 2017, Lille, France
Colloque avec actes et comité de lecture. Internationale.; International audience; L'évolution prochaine des normes de dimensionnement va conduire les équipementiers et motoristes à calculer une durée de vie en propagation de fissure sur certain
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::5795e0ebf6ed19f64f2c33e37bfe168d
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03465793/document
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03465793/document
Reliability of electronics modules in high power environment is a key issue, as they are submitted to extreme thermal and power cycling conditions. One of the weak points of the electronic device is the joint between the substrate and the die, i.e. t
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______1493::93d79354dd919f9e62bbcd9e50656f1f
https://hdl.handle.net/2078.1/161557
https://hdl.handle.net/2078.1/161557
Publikováno v:
2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems; 2015, p1-5, 5p
Autor:
Dompierre, Benoît
Depuis la restriction de l’utilisation du plomb dans l’électronique, les alliages de brasure de type SnPb ont été remplacés majoritairement par des alliages de type SnAgCu (SAC). Des travaux précédents ont révélé un phénomène de vieill
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http://www.theses.fr/2011ECLI0001/document