Výsledky vyhledávání - "Dompierre, Benoît"

Dissertation/ Thesis

Fiabilité mécanique des assemblages électroniques utilisant des alliages du type SnAgCu

Autor: Dompierre, Benoît

Depuis la restriction de l’utilisation du plomb dans l’électronique, les alliages de brasure de type SnPb ont été remplacés majoritairement par des alliages de type SnAgCu (SAC). Des travaux précédents ont révélé un phénomène de vieill

Externí odkaz: http://www.theses.fr/2011ECLI0001/document

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Akademický článek

Crack propagation methodology under complex loadings

Autor: Dompierre, Benoît, Mesbah, Majid, Wyart, Eric

Publikováno v: In Engineering Fracture Mechanics July 2015 142:287-302

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Mechanical reliability of SnAgCu electronic assemblies

Autor: Dompierre, Benoît

Publikováno v: Autre. Ecole Centrale de Lille, 2011. Français. ⟨NNT : 2011ECLI0001⟩

Since the use of the lead was restricted in electronic assemblies, the electronic market turned on lead-free alloys for electronic assemblies. Most of electronic manufacturers chose SnAgCu (SAC) to replace SnPb alloys. For SAC, former results suggest

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::28bbc861fc147c87ffaa84ef5674f2f1
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00604954/file/Dompierre_Benoit_DLE.pdf

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