Failure Probability Assessment using co-Kriging Surrogate Models

Autor: Lefebvre, J.-P., Dompierre, B., Robert, A., Le Bihan, M., Wyart, E., Sainvitu, C.

Publikováno v: In Procedia Engineering 2015 133:622-630

Méthodologie d'identification du comportement élasto-viscoplastique de matériaux par nanoindentation

Autor: Ryelandt, Sophie, Dompierre, B., Favache, Audrey, Simar, Aude

La détermination des paramètres de comportement mécanique nécessite bien souvent de pouvoir obtenir des résultats au travers d'essais faits sur des éprouvettes de taille macroscopique. Ce type d'essais peut s'avérer coûteux lorsqu'il s'agit d

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______1493::da1e99136417c24c36f08b1d06801020
https://hdl.handle.net/2078.1/177327

Influence of build-up construction and resin-content on mechanical behavior of printed circuit boards.

Autor: Maia Filho W.C., Brizoux, M., Dompierre, B., Guillaume, B.

Publikováno v: EuroSimE 2009 - 10th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems; 2009, p1-7, 7p

Influence of thermal ageing on cyclic mechanical properties of SnAgCu alloys for microelectronic assemblies.

Autor: Dompierre, B., Aubin, V., Charkaluk, E., Maia Filho, W.C., Brizoux, M.

Publikováno v: Procedia Engineering; Apr2010, Vol. 2 Issue 1, p1477-1486, 10p

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