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'...ich seh in 3D!' Dreidimensional sehende CMOS Bildsensoren

Autor: Schrey, O., Jeremias, R., Elkhalili, O., Dinkelbach, R., Brockherde, W., Hosticka, B.J.

In den letzten Jahren ist eine stetig steigende Nachfrage nach Lösungskonzepten für intelligente Kameras und Sensoren, welche Anwendungen der industriellen und automotiven Bildverarbeitung integrieren, zu verzeichnen. Dieser Artikel zeigt die Mögl

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https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/204496

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3D-CMOS-Kamerasystem mit TOF-Messmethode

Autor: Brockherde, W., Schrey, O.M., Dinkelbach, R.

Das Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS) hat in Zusammenarbeit mit Siemens ein 3D-CMOS-Kamerasystem entwickelt, welches eine echte 3D-Aufnahme durch Verwendung des so genannten Time-of-Flight (TOF)-Prinzips mit Ku

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https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/204638

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CMOS-Bildsensorik. Eine Standardtechnik eröffnet neue Wege zur Bildgewinnung

Autor: Schrey, O., Brockherde, W., Dinkelbach, R.

Aufgrund der rapiden Enttwicklung der CMOS-Technologie haben sich ihre möglichen Anwendungsgebiete erheblich erweitert, was zu einem Wiederaufleben des Interesses and dieser Technologie für die Fertigung von Bildsensoren geführt hat. Seit den 70er

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https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/201592

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