Zobrazeno 1 - 10
of 21
pro vyhledávání: '"Dhaenens, Kristof"'
Autor:
Murat, Hüseyin, Avci, Aykut, Beernaert, Roel, Dhaenens, Kristof, Smet, Herbert De, Bogaert, Lawrence, Meuret, Youri, Thienpont, Hugo
Publikováno v:
In Displays 2009 30(4):155-163
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Plovie, Bart, Dunphy, Sheila, Dhaenens, Kristof, Van Put, Steven, Vandecasteele, Bjorn, Bossuyt, Frederick, Vanfleteren, Jan
Publikováno v:
Proc. 39th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC)
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______330::50baa34d36369d5c9f4f38f8a8e7b1b3
https://hdl.handle.net/1854/LU-8543216
https://hdl.handle.net/1854/LU-8543216
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Chtioui, Imen, Dunphy, Sheila, Dhaenens, Kristof, Op de Beeck, Maaike, Bedoui, Mohamed Hedi, Vanfleteren, Jan, Bossuyt, Frederick
Publikováno v:
4th Flexible and Stretchable Electronics conference 2013, Abstracts
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______330::16754a1fc6708dbc55ec01ef6799525c
https://biblio.ugent.be/publication/4193078
https://biblio.ugent.be/publication/4193078
Autor:
Sterken, Tom, Op de Beeck, Maaike, Vermeiren, Filip, Torfs, Tom, Wang, Liang, Priyabadini, Swarnakamal, Dhaenens, Kristof, Cuypers, Dieter, Vanfleteren, Jan
Publikováno v:
IMAPS 2012 : proceedings of the 45th international symposium on microelectronics
Thinning down ICs is a well-known approach to reduce the volume of chip packages. In this work ICs are thinned down to 30um, followed by a package procedure in polyimide with copper fan out, which allows their embedding in adhesives used for laminati
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______330::f3509c48e6c7e5e42082dade0dae83ce
https://hdl.handle.net/1854/LU-3169473
https://hdl.handle.net/1854/LU-3169473
Autor:
Plovie, Bart, Yang, Guillaume, Joren, Dunphy, Sheila, Dhaenens, Kristof, Van Put, Steven, Vervust, Thomas, Bossuyt, Frederick, Vanfleteren, Jan
Publikováno v:
2016 11th International Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference (IMPACT); 2016, p125-128, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.