Zobrazeno 1 - 10
of 60
pro vyhledávání: '"Deutsch Alina"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Deutsch, Alina1 deutsch@ieee.org, Surovic, Christopher W.1 csurovic@us.ibm.com, Krabbenhoft, Roger S.2 rkrabben@us.ibm.com, Kopcsay, Gerard V.1 kopcsay@us.ibm.com, Chamberlin, Bruce J.3 chamberb@us.ibm.com
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. May2007, Vol. 30 Issue 2, p279-287. 9p.
Autor:
Morsey, Jason1, Deutsch, Alina1, Libous, J. P.2, Surovic, C.1, Rubin, Barry J.1, Lijun Jiang1, Eisenberg, L.1
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. May2007, Vol. 30 Issue 2, p288-294. 7p.
Autor:
Deutsch, Alina1 deutsch@ieee.org, Smith, Howard H.2 smith@us.ibm.com, Rubin, Barry J.1 brubin@us.ibm.com, Krauter, Byron L.3 krauter@us.ibm.com, Kopcsay, Gerard V.1 kopcsay@us.ibm.com
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. Feb2006, Vol. 29 Issue 1, p11-20. 10p.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. Feb2005, Vol. 28 Issue 1, p63-70. 8p.
Autor:
Deutsch, Alina1 deutch@ieee.org, Winkel, Thomas-Michael2 winkel@de.ibm.com, Kopcsay, Gerard V.1 kopcsay@us.ibm.com, Surovic, Christopher W.1 csurovic@us.ibm.com, Rubin, Barry J.1 brubin@us.ibm.com, Katopis, George A.3 katopis@us.ibm.com, Chamberlin, Bruce J.4 chamberb@us.ibm.com, Krabbenhoft, Roger S.5 rkrabben@us.ibm.com
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. Feb2005, Vol. 28 Issue 1, p4-12. 9p.
Autor:
Elfadel, I. M. (Abe)1 elfadel@us.ibm.com, Deutsch, Alina1 deutsch@us.ibm.com, Smith, Howard H.2 smithh@us.ibm.com, Rubin, Barry J.1 bthbin@us.ibm.com, Kopcsay, Gerard V.1 kopcsay@us.ibm.com
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. Feb2004, Vol. 27 Issue 1, p71-78. 8p.