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Autor:
Denais, Mickael
La miniaturisation croissante des circuits intégrés entraîne une augmentation de la complexité des procédés defabrication où chaque nouvelle étape peut influer la fiabilité du composant. Les fabricants de semi-conducteursdoivent garantir un
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http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00011973
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/06/30/17/PDF/DENAIS_these.pdf
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/06/30/17/PDF/DENAIS_these.pdf
Autor:
Denais, Mickael
Publikováno v:
Analyse de données, Statistiques et Probabilités [physics.data-an]. Université de Provence-Aix-Marseille I, 2005. Français
Analyse de données, Statistiques et Probabilités [physics.data-an]. Université de Provence-Aix-Marseille I, 2005. Français. ⟨NNT : ⟩
Analyse de données, Statistiques et Probabilités [physics.data-an]. Université de Provence-Aix-Marseille I, 2005. Français. ⟨NNT : ⟩
CMOS transistor scaling-down involves an increase in the manufacturing complexity and brings up reliability as a serious challenge to overcome in recent node technologies. In this context, it is mandatory to characterize and model the various failure
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::4d63d8dbbd1701c491ebe9276a95dc8e
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00011973
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00011973
Publikováno v:
17th International Workshop, PATMOS 2007
17th International Workshop, PATMOS 2007, Sep 2007, Goteborg Sweden, France. pp.191-200
17th International Workshop, PATMOS 2007, Sep 2007, Goteborg Sweden, France. pp.191-200
International audience; Practical and accurate Design-in Reliability methodology has been developedfor designs on 90-45nm technology to quantitatively assess the degradationdue to Hot Carrier and Negative Bias Temperature Instability. Simulationcapab
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______3430::afffd335af7898b6619cbbbb30477570
https://hal.science/hal-03660397
https://hal.science/hal-03660397
Practical and accurate Design-in Reliability methodology has been developedfor designs on 90-45nm technology to quantitatively assess the degradationdue to Hot Carrier and Negative Bias Temperature Instability. Simulationcapability has been built on
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https://hal.science/hal-03660397
https://hal.science/hal-03660397