Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"Demir, Eyüp Can"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Materials Science & Technology. Oct2019, Vol. 35 Issue 15, p1891-1897. 7p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Demir, Eyüp Can
Bu tezde, MEMS cihazlarının sızdırmaz paketlenmesi için pul seviyesinde bağlama malzemesi çalışılmıştır. Çip boyutunda paketleme uzun bir zamandır kullanılıyordu. Çip boyutunda paketlemedeki temel problem düşük verimlilik ve yük
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_____10208::5a1e3a9610aae343b3d5cb3d9128d7f8
https://acikbilim.yok.gov.tr/handle/20.500.12812/240058
https://acikbilim.yok.gov.tr/handle/20.500.12812/240058
