Zobrazeno 1 - 10
of 22
pro vyhledávání: '"Del Puppo, N."'
Autor:
Lupieri, G., Del Puppo, N., Morgut, M., Giorgio Contento, Nobile, E., Genuzio, H., Lavini, G.
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
This paper presents a selection of CFD investigations on ship and propeller hydrodynamics performed in the frame of an extensive benchmarking activity, presently undertaken in the frame of the OpenSHIP Project - Highly reliable CFD simulations for th
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::d244241cec7e6ee2e878282016b56319
http://www.atenanazionale.it/nav/index.php/NAV/NAV2012
http://www.atenanazionale.it/nav/index.php/NAV/NAV2012
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Materano, Monica, Reinig, Peter, Kersch, Alfred, Popov, Maxim, Deluca, Marco, Mikolajick, Thomas, Boettger, Ulrich, Schroeder, Uwe
Publikováno v:
Physica Status Solidi - Rapid Research Letters; Apr2022, Vol. 16 Issue 4, p1-7, 7p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Vacuum Science & Technology: Part A-Vacuums, Surfaces & Films; Mar2020, Vol. 38 Issue 2, p1-7, 7p
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; Jan2011, Vol. 109 Issue 1, p014504, 6p, 2 Diagrams, 8 Graphs
Publikováno v:
Applied Physics Letters; 7/30/2018, Vol. 113 Issue 5, pN.PAG-N.PAG, 5p, 1 Diagram, 3 Graphs
Autor:
Fengler, Franz P. G., Pešić, Milan, Starschich, Sergej, Schneller, Theodor, Künneth, Christopher, Böttger, Ulrich, Mulaosmanovic, Halid, Schenk, Tony, Park, Min Hyuk, Nigon, Robin, Muralt, Paul, Mikolajick, Thomas, Schroeder, Uwe
Publikováno v:
Advanced Electronic Materials; Apr2017, Vol. 3 Issue 4, p1-1, 10p
Publikováno v:
2014 IEEE International Conference on IC Design & Technology; 2014, p1-4, 4p