Zobrazeno 1 - 10
of 17
pro vyhledávání: '"Dalla Piazza, S."'
Autor:
Zoschke, K., Manier, C.-A., Wilke, M., Oppermann, H., Ruffieux, D., Dekker, J., Jaakkola, A., Dalla Piazza, S., Allegato, G., Lang, K.-D.
Publikováno v:
2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p1343-1350, 8p
Autor:
Manier, C.-A., Zoschke, K., Oppermann, H., Ruffieux, D., Dalla Piazza, S., Suni, T., Dekker, J., Allegato, G.
Publikováno v:
2013 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC); 2013, p1-8, 8p
Autor:
Manier, C. -A, Zoschke, K., Hermann Oppermann, Ruffieux, D., Dalla Piazza, S., Suni, T., Dekker, J., Allegato, G.
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
Manier, C-A, Zoschke, K, Oppermann, H, Ruffieux, D, Dalla Piazza, S, Suni, T, Dekker, J & Allegato, G 2013, Vacuum packaging at wafer level for MEMS using gold-tin metallurgy . in 2013 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC) ., 6698698, IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers, EMPC 2013, Grenoble, France, 9/09/13 . < https://ieeexplore.ieee.org/document/6698698 >
Manier, C-A, Zoschke, K, Oppermann, H, Ruffieux, D, Dalla Piazza, S, Suni, T, Dekker, J & Allegato, G 2013, Vacuum packaging at wafer level for MEMS using gold-tin metallurgy . in 2013 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC) ., 6698698, IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers, EMPC 2013, Grenoble, France, 9/09/13 . < https://ieeexplore.ieee.org/document/6698698 >
Results of wafer level packaging for micro-electro-mechanical systems based on low temperature melting metallurgy are going to be presented. The MEMS are packaged under vacuum with internal pressure in the range of 1 mbar after sealing. Through Silic
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::71d9fdd0b3de84f1a6cd4fb9d057f189
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-84893335530&partnerID=MN8TOARS
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-84893335530&partnerID=MN8TOARS
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings of the 1999 Joint Meeting of the European Frequency & Time Forum & the IEEE International Frequency Control Symposium (Cat No99CH36313); 1999, Issue 2, p807-807, 1p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.