Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"D.W. DeRoo"'
Autor:
Harrie Tilmans, D.H. Jones, D.W. Burns, Henry Guckel, P.J. Klomberg, D.W. DeRoo, Todd R. Christenson, C.C.G. Visser, J.J. Sniegowski
Publikováno v:
IEEE Technical Digest on Solid-State Sensor and Actuator Workshop.
The processing conditions to obtain high-quality and repeatable polysilicon films are described. These include substrate preparation, the deposition procedure, reactor configuration, and postdeposition treatment. Examples of large-aspect-ratio micros
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0f0323e5dea857829332590fb5c60807
https://doi.org/10.1109/solsen.1988.26431
https://doi.org/10.1109/solsen.1988.26431
Publikováno v:
IEEE Technical Digest on Solid-State Sensor and Actuator Workshop.
Calculation and measurements of Young's modulus, Poisson's ratio, shear modulus, and internal strain for fine-grained polysilicon as a function of processing conditions are presented. Calculations are based on appropriate averaging of single-crystal
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d8cbc8212ffd101a4710aa72dc30cde1
https://doi.org/10.1109/solsen.1988.26442
https://doi.org/10.1109/solsen.1988.26442
Publikováno v:
IEEE Electron Device Letters. 12:614-616
Merged epitaxial lateral overgrowth (MELO) of silicon was combined with an SiO/sub 2/ etch stop to form a 9- mu m-thick and 250- mu m*1000- mu m single-crystal Si membrane for micromechanical sensors. When epitaxial lateral overgrowth (ELO) silicon m
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::fdaa2fd5466c4b607264b3479ddd7a20
https://doi.org/10.1109/55.119215
https://doi.org/10.1109/55.119215
Publikováno v:
IEEE Transactions on Electron Devices. 35:800-801
Novel processing conditions and strain diagnostic structures are used to demonstrate that polysilicon films with built-in tensile-strain can be achieved and that any physical size limitations due to compressive-buckling in polysilicon micromechanical
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::66e488b8e4ba7eca5efa3e107de2cc66
https://doi.org/10.1109/16.2534
https://doi.org/10.1109/16.2534
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.