Zobrazeno 1 - 10
of 132
pro vyhledávání: '"D.K. Fork"'
Publikováno v:
Journal of Lightwave Technology. 14:611-615
Thin film slab waveguides of lanthanum fluoride clad with strontium fluoride grown epitaxially on GaAs (111) are characterized by optical and structural techniques. Crystallinity, surface roughness, refractive indexes and propagation loss measurement
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::73500bdc27c7473db41e297e255f93ad
https://doi.org/10.1109/50.491399
https://doi.org/10.1109/50.491399
Publikováno v:
IEEE Transactions on Appiled Superconductivity. 5:3049-3052
We have observed shifts of from 0.5 to -6/spl deg/K in the T/sub C(ONSET/) of YBa/sub 2/Cu/sub 3/O/sub 7-x/(123) in laser ablated thin film 123-BaTiO/sub 3/ multilayer structures on (100) oriented LaAlO/sub 3/ upon poling of the BaTiO/sub 3/ with a p
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f079abb47179a5510d329a34fe87384f
https://doi.org/10.1109/77.403235
https://doi.org/10.1109/77.403235
Publikováno v:
IEEE Photonics Technology Letters. 14:846-848
We demonstrate a novel optoelectronic packaging technology interconnecting 200 element independently addressable vertical-cavity surface-emitting laser arrays on 6-/spl mu/m pitch to silicon driver chips with equally dense output lines. The room-temp
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d29143a8f2684dc547fdc0b921fda49d
https://doi.org/10.1109/lpt.2002.1003113
https://doi.org/10.1109/lpt.2002.1003113
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
High density packaging of vertical-cavity surface-emitting laser arrays using micro-machined springs
Autor:
D.L. Smith, H. McIntyre, A.Q. Zhu, D.K. Fork, D.L. Ma, S. Sitaraman, M. Modi, Christopher L. Chua
Publikováno v:
LEOS 2000. 2000 IEEE Annual Meeting Conference Proceedings. 13th Annual Meeting. IEEE Lasers and Electro-Optics Society 2000 Annual Meeting (Cat. No.00CH37080).
We present a novel flip-chip packaging technology capable of interconnecting optoelectronic devices packed at very high density. The process utilizes micro-machined cantilevers for establishing electrical contact and is assembled at room temperature
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::66d139be0b1c4bae03311e11b5d36bd8
https://doi.org/10.1109/leos.2000.894019
https://doi.org/10.1109/leos.2000.894019
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.