Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"D.J. Perng"'
Cavity-down thermal-enhanced package reliability evaluation for low-k dielectric/Cu interconnects IC
Publikováno v:
2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546).
It has been well recognized that IC packaging materials have a great impact on the IC chip integrity of chips fabricated by low dielectric constant inter-metal-dielectric (Low-k IMD) materials. To understand the effect of the package process and mate
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::573852f99157109b996ed792e262e849
https://doi.org/10.1109/ectc.2004.1319061
https://doi.org/10.1109/ectc.2004.1319061
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.