Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"D.J. Perng"'
Cavity-down thermal-enhanced package reliability evaluation for low-k dielectric/Cu interconnects IC
Publikováno v:
2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546).
It has been well recognized that IC packaging materials have a great impact on the IC chip integrity of chips fabricated by low dielectric constant inter-metal-dielectric (Low-k IMD) materials. To understand the effect of the package process and mate
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::573852f99157109b996ed792e262e849
https://doi.org/10.1109/ectc.2004.1319061
https://doi.org/10.1109/ectc.2004.1319061
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Cai, Y. Q., Chow, P., Chen, C. C., Ishii, H., Tsang, K. L., Kao, C. C., Liang, K. S., Chen, C. T., Warwick, T.
Publikováno v:
AIP Conference Proceedings; 2004, Vol. 705 Issue 1, p340-343, 4p
Publikováno v:
AIP Conference Proceedings; 2004, Vol. 705 Issue 1, p869-872, 4p
Publikováno v:
2004 Proceedings 54th Electronic Components & Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546); 2004, piii-xxiii, 21p
Publikováno v:
2004 Proceedings 54th Electronic Components & Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546); 2004, p767-767, 1p