Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"D. Teomin"'
Publikováno v:
Acta Polymerica. 49:526-533
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9960d098c56a496a6f5ee9a6a696641f
https://doi.org/10.1002/(sici)1521-4044(199810)49:10/11<526::aid-apol526>3.0.co
https://doi.org/10.1002/(sici)1521-4044(199810)49:10/11<526::aid-apol526>3.0.co
Autor:
G. Zilber, S.M. Sinaga, D. Teomin, A. Polyakov, Joachim N. Burghartz, Paulo Mendes, M. Bartek
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
This paper gives a short overview of waferlevel chip-scale packaging technology and analyses its added value in the packaging of RF ICs. Particularly, the possibilities of substrate crosstalk suppression by substrate thinning and trenching together w
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::7c7a6c4af824643d627c9040954352ca
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-20344394890&partnerID=MN8TOARS
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-20344394890&partnerID=MN8TOARS
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.