Zobrazeno 1 - 10
of 11
pro vyhledávání: '"D. Nieto Sanz"'
Publikováno v:
Journal of Applied Electrochemistry. 38:457-468
Electrochemical impedance spectroscopy was performed on copper interconnect plating baths during deposition to study their degradation (ageing). A kinetic-based model was used to simulate the impedance scans by taking into account the organic additiv
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d7d17cf0002b3cfdcfa593f865d96346
https://doi.org/10.1007/s10800-007-9459-1
https://doi.org/10.1007/s10800-007-9459-1
Publikováno v:
Electrochimica Acta
Electrochimica Acta, 2006, 51 (8-9), pp.1462-1472. ⟨10.1016/j.electacta.2005.02.127⟩
Electrochimica Acta, 2006, 51 (8-9), pp.1462-1472. ⟨10.1016/j.electacta.2005.02.127⟩
Previously, a model of copper deposition in the damascene process was proposed that takes into account the existence of a copper-accelerator complex as well as the competitive adsorption of an inhibitor and an accelerator. The model was verified expe
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::d74edf223b87f3137efaea3302b1bdcf
https://doi.org/10.1016/j.electacta.2005.02.127
https://doi.org/10.1016/j.electacta.2005.02.127
Publikováno v:
Journal of The Electrochemical Society
Journal of The Electrochemical Society, 2007, 154 (3), pp.D163. ⟨10.1149/1.2426897⟩
Journal of The Electrochemical Society, 2007, 154 (3), pp.D163. ⟨10.1149/1.2426897⟩
The influence of both soluble and insoluble anodes on the kinetics and morphology of the copper deposit in the damascene process was investigated by voltammetry and impedance techniques. A plating bath known to provide conformal superfilling of trenc
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::09c65f8787779224b796a81cdc69252a
https://doi.org/10.1149/1.2426897
https://doi.org/10.1149/1.2426897
Publikováno v:
Journal of The Electrochemical Society. 153:G1086
Electrochemical impedance spectroscopy and cyclic voltammetry were used to characterize the aging of copper plating baths used in damascene process for superfilling of trenches and vias in the semiconductor industry. The effects of copper anode compo
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::122fa2905443cc9df1a356f8a1bb8b9c
https://doi.org/10.1149/1.2357726
https://doi.org/10.1149/1.2357726
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.