Zobrazeno 1 - 10
of 35
pro vyhledávání: '"D. Gerna"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Next-Generation ADCs, High-Performance Power Management, and Technology Considerations for Advanced Integrated Circuits ISBN: 9783030252663
Position sensors are, in volume, the most prevalent sensor in cars. Fully integrated Hall CMOS sensors dominate the automotive position sensor market (magnetic sensor market on 7% CAGR, Online. https://www.eenewsanalog.com/news/magnetic-sensor-market
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ad1e9a235f9b9abe00a55b993396a3c0
https://doi.org/10.1007/978-3-030-25267-0_16
https://doi.org/10.1007/978-3-030-25267-0_16
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
ISCAS (1)
The design of a process compensated RC on-chip oscillator with internally generated current and voltage references is presented. The oscillator provides a selectable clock (30 MHz to 36 MHz) with digital trimming to minimize process variations (/spl
Publikováno v:
PIMRC
A novel implementation of a high frequency divider using a synchronized quadrature LC oscillator is discussed in this paper. This presented approach solves the problem of I/Q signal generation with the aid of frequency division. Through simulation it
Publikováno v:
2001 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits (RFIC) Symposium (IEEE Cat. No.01CH37173).
This paper presents a 900 MHz transmitter for FSK applications. A power amplifier, an upconverter mixer and a phase shifter have been integrated together on the same substrate in 0.35 /spl mu/m RF 3 V CMOS technology. The power amplifier has been des
Autor:
J.A. Weldon, King-Chun Tsai, Jia-Jiunn Ou, D. Au, Jacques C. Rudell, George Chien, D. Gerna, K. Khoo, Luns Tee, M. Otsuka, R.S. Narayanaswami, Li Lin, Paul R. Gray, T. Robinson
Publikováno v:
ISLPED
Issues associated with the integration of transceiver components on to a single silicon substrate are discussed. In particular, recently proposed receiver and transmitter architectures for high integration are examined on the promise of providing mul
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.