Zobrazeno 1 - 10
of 64
pro vyhledávání: '"D., Save"'
Publikováno v:
Progress in Health Sciences; 2023, Vol. 13 Issue 1, p7-15, 9p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Psychology, Health & Medicine. 22:1186-1191
The present study was conducted to assess the effect of spiritual care in patients with depression, anxiety or both in a randomized controlled design. The participants were randomized either to receive spiritual care or not and Hamilton anxiety ratin
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::cd5444ad06f1057ac5ae6d7e49c6a397
https://doi.org/10.1080/13548506.2017.1290260
https://doi.org/10.1080/13548506.2017.1290260
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 33:75-84
Copper has been suggested as a promising interconnect material for ULSI applications, because of the low resistivity of copper compared to aluminum. Due to decreasing interconnect and contact dimensions, a high electromigration resistance of the meta
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8587aaeb78551cdc1583e3527b75f332
https://doi.org/10.1016/s0167-9317(96)00033-0
https://doi.org/10.1016/s0167-9317(96)00033-0
Autor:
T. Gessner, A. Bertz, G. Crean, Matthias Plötner, W. Hasse, J. L. Mermet, R. Madar, D. Save, J. Torres, F. Binder
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 34:119-122
The feasibility of copper metallization for interconnections in ultra-large scale integrated circuits is under evaluation in the ESPRIT/JESSI project COIN (Copper INterconnections). Research has been performed comprising all basic aspects of copper m
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c3b18cf08dfec2425cbf1ad08f958c45
https://doi.org/10.1016/s0167-9317(96)00022-6
https://doi.org/10.1016/s0167-9317(96)00022-6