Zobrazeno 1 - 10
of 209
pro vyhledávání: '"Cu wire"'
Publikováno v:
Micromachines, Vol 15, Iss 7, p 931 (2024)
In this paper, three Pd-coated Cu (PCC) wires with different Pd-layer thicknesses were used to make bonding samples, and the influence of Pd-layer thickness on the reliability of bonded points before and after a high-temperature storage test was stud
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/4e1751871ac043c5a619eff36561ab90
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Hongliang Zhou, Andong Chang, Junling Fan, Jun Cao, Bin An, Jie Xia, Jingguang Yao, Xiaobin Cui, Yingchong Zhang
Publikováno v:
Micromachines, Vol 14, Iss 8, p 1612 (2023)
This paper provides a comprehensive review on copper (Cu) wire bonding. Firstly, it introduces the common types of Cu wire available in the market, including bare Cu wire, coated Cu wire, insulated Cu wire, and alloyed Cu wire. For each type, their c
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/f1e56f62464f4183896ff5fa3f7dae48
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Jin Onuki, Kunihiro Tamahashi, Takashi Inami, Takatoshi Nagano, Yasushi Sasajima, Shuji Ikeda
Publikováno v:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 6, Pp 506-511 (2018)
Resistivity increase in nano-level Cu wires is becoming a critical issue for high speed ULSIs. We have established a new manufacturing process utilizing very high purity 9N electrolyte and optimized additives to control nano-structures of Cu wires, a
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/3d73bc610daf4e6f8ed6e1a9c0ac39d4