Zobrazeno 1 - 10
of 9 795
pro vyhledávání: '"Cu wire"'
Autor:
Durai, Kevin Antony Jesu1, Kumaravel, Dinesh Kumar1, Alptekin, John1, Estridge, Logan1, Nair, Shyam1, Chyan, Oliver1
Publikováno v:
Journal of Microelectronic & Electronic Packaging. 2024, Vol. 21 Issue 2, p42-49. 8p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Liu, De-Shin1,2 (AUTHOR), Wen, Po-Chun2 (AUTHOR), Zhuang, Zhen-Wei1 (AUTHOR), Chao, Yung-Ching3 (AUTHOR), Huang, Pei-Chen1 (AUTHOR) pchuang@ccu.edu.tw
Publikováno v:
Journal of Mechanics. 2023, Vol. 39 Issue 1, p334-343. 10p.
Publikováno v:
Micromachines, Vol 15, Iss 7, p 931 (2024)
In this paper, three Pd-coated Cu (PCC) wires with different Pd-layer thicknesses were used to make bonding samples, and the influence of Pd-layer thickness on the reliability of bonded points before and after a high-temperature storage test was stud
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/4e1751871ac043c5a619eff36561ab90
Publikováno v:
In Journal of Materials Research and Technology May-June 2024 30:3900-3908