Zobrazeno 1 - 10
of 170
pro vyhledávání: '"Crebier, Jean"'
Publikováno v:
In Procedia CIRP 2023 116:588-593
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Procedia CIRP 2022 109:140-145
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Addressing Circularity to Product Designers: Application to a Multi-Cell Power Electronics Converter
Publikováno v:
In Procedia CIRP 2020 91:134-139
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
SYMPOSIUM DE GENIE ELECTRIQUE (SGE 2023)
SYMPOSIUM DE GENIE ELECTRIQUE (SGE 2023), Jul 2023, Lille, France
SYMPOSIUM DE GENIE ELECTRIQUE (SGE 2023), Jul 2023, Lille, France
* Ces auteurs ont contribué également à ce travail. RÉSUMÉ : Envisager la soutenabilité en Electronique de Puissance (EP) est une activité récente. Pourtant un cadre normatif et réglementaire est déjà existant pour accompagner le concepteu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4074::de3d01dcf36729b3c1f4c51ee706fb97
https://hal.science/hal-04163240/file/452693LapportDesNormesEtDeLaReglementationPourLaSoutenabiliteEnlectroniqueDePuissance.pdf
https://hal.science/hal-04163240/file/452693LapportDesNormesEtDeLaReglementationPourLaSoutenabiliteEnlectroniqueDePuissance.pdf
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Vladimirova, Kremena, Avenas, Yvan, Crebier, Jean-Christophe, Schaeffer, Christian, Lebouc, Fabien, Tawk, Mansour
Publikováno v:
In Microelectronics Journal November 2013 44(11):994-1004