Zobrazeno 1 - 10
of 299
pro vyhledávání: '"Coyle, R"'
Thermal fatigue is a common failure mode in electronic solder joints, yet the role of microstructure is incompletely understood. Here, we quantify the evolution of microstructure and damage in Sn-3Ag-0.5Cu joints throughout a ball grid array (BGA) pa
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2311.03891
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Powell, J. H., Coyle, R. G.
Publikováno v:
The Journal of the Operational Research Society, 2005 Jul 01. 56(7), 787-798.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/4102179
Autor:
Coyle, R. G.
Publikováno v:
The Journal of the Operational Research Society, 1999 Apr 01. 50(4), 296-301.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/3010444
Autor:
Coyle, R. G.
Publikováno v:
The Journal of the Operational Research Society, 1999 Apr 01. 50(4), 429-438.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/3010463
Autor:
Powell, J. H., Coyle, R. G.
Publikováno v:
The Journal of the Operational Research Society, 1997 Aug 01. 48(8), 793-803.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/3010706
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Heafner, Elizabeth D., Lin, Xuechun, Connors, Alexa H., Zhong, Hanyu, Coyle, R. Joseph, Liu, Yiqi, Downey, C. Wade
Publikováno v:
Synthesis; Aug2023, Vol. 55 Issue 15, p2377-2389, 13p