Zobrazeno 1 - 10
of 31
pro vyhledávání: '"Coustans, Mathieu"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Coustans, Mathieu
Publikováno v:
Solid-State Circuits Magazine, IEEE; 2023, Vol. 15 Issue: 2 p117-121, 5p
Publikováno v:
Solid-State Circuits Magazine, IEEE; 2023, Vol. 15 Issue: 1 p86-89, 4p
Autor:
Cherkaoui, Abdelkarim, Coustans, Mathieu, Fesquet, Laurent, Terrier, Christian, Salgado, Stephanie, Eberhardt, Thomas, Kayal, Maher
Publikováno v:
IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems, COOL Chips
IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems, COOL Chips, Apr 2018, Yokohama, Japan
IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems, COOL Chips, Apr 2018, Yokohama, Japan
International audience
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::3c3f41f8bc44711b2289c7c0e9e10905
https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-01827411
https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-01827411
Autor:
Coustans, Mathieu
Time is undoubtedly a tool more and more and interfaces with our world, that we want to have in our digital era. Either tokeep track of the transaction or schedule and synchronize. Integrated-Circuit design technology is getting rather complex withpl
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::4a168526bf94cb528a0175d9de18ce06
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2016 MIXDES - 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits & Systems; 2016, p136-139, 4p
Publikováno v:
IEEE Solid-State Circuits Magazine; Fall2020, Vol. 12 Issue 4, p116-119, 4p
Autor:
Coustans, Mathieu, Bron, Michel, Pepe, Domenico, Liao, Jiawei, Novello, Alessandro, Jang, Taekwang
Publikováno v:
IEEE Solid-State Circuits Magazine; Spring2021, Vol. 13 Issue 2, p81-83, 3p
Publikováno v:
IEEE Solid-State Circuits Magazine; Spring2021, Vol. 13 Issue 2, p90-92, 3p