Zobrazeno 1 - 10
of 364
pro vyhledávání: '"Copper interconnects"'
Autor:
Kristina Kutukova, Bartlomiej Lechowski, Joerg Grenzer, Peter Krueger, André Clausner, Ehrenfried Zschech
Publikováno v:
Nanomaterials, Vol 14, Iss 5, p 448 (2024)
High-resolution imaging of Cu/low-k on-chip interconnect stacks in advanced microelectronic products is demonstrated using full-field transmission X-ray microscopy (TXM). The comparison of two lens-based laboratory X-ray microscopes that are operated
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/e9b7f566572f40d298892183e55b6b42
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Cara-Lena Nies, Michael Nolan
Publikováno v:
JPhys Materials, Vol 6, Iss 3, p 035008 (2023)
Progress in semiconductor devices, which has enabled the information and communications technology explosion of the 21st century, has been driven by Moore’s Law and the accompanying aggressive scaling of transistors. However, it is now acknowledged
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/8265f19087e942fb8de3ca93f7b1d391
Publikováno v:
Applied Sciences, Vol 12, Iss 19, p 9778 (2022)
The development of new materials for the electronics industry has been in focus in recent years, as circuit miniaturization poses challenges for conventional solutions. Dewetting of Cu films over diffusion-barrier layers has fostered an interest in d
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/9b1a7a411df24590ba9a769ad567eafe
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Engineering, Design and Technology, 2013, Vol. 11, Issue 1, pp. 19-33.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/17260531311309107