Zobrazeno 1 - 10
of 794
pro vyhledávání: '"Computational Materials Science"'
Autor:
Haonan Chen, Sagar Saren, Xuetao Liu, Ji Hwan Jeong, Takahiko Miyazaki, Young-Deuk Kim, Kyaw Thu
Publikováno v:
iScience, Vol 27, Iss 8, Pp 110449- (2024)
Summary: Understanding changes in thermodynamic and transport properties during adsorption is crucial for the thermal management of metal-organic frameworks, which also imposes significant challenges for improved performance and energy density of ads
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/cbaf21a7c9f9463b90d09122441933ed
Autor:
Fan, Lei 1, 2, 3, ∗
Publikováno v:
In iScience 17 January 2025 28(1)
Publikováno v:
iScience, Vol 27, Iss 4, Pp 109452- (2024)
Summary: High energy and low sensitivity have been the focus of developing new energetic materials (EMs). However, there has been a lack of a quick and accurate method for evaluating the stability of diverse EMs. Here, we develop a machine learning p
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/ae746fc2486d4588b6b288974bb10c66
Publikováno v:
Nanomaterials, Vol 14, Iss 15, p 1272 (2024)
This brief review covers the thermoelectric properties of one-dimensional materials, such as nanowires and nanotubes. The highly localised peaks of the electronic density of states near the Fermi levels of these nanostructured materials improve the S
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/c704fae16cbc4c1495f06d826fe03dcf
Autor:
Anwar Ali, Ismail Shahid, Iqtidar Ahmad, Bin Lu, Haitao Zhang, Wen Zhang, Ping Kwan Johnny Wong
Publikováno v:
iScience, Vol 26, Iss 10, Pp 108025- (2023)
Summary: Van der Waals heterostructures (vdWHs) showcase robust and tunable light-matter interactions, establishing an intriguing realm for investigating atomic-scale photocatalytic properties. Here, we employ ab initio methods to study the photocata
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/f790242114544d7aad2abbf721dad2fd
Publikováno v:
iScience, Vol 26, Iss 7, Pp 107179- (2023)
Summary: Hotspots in electronic devices can cause overheating and reduce performance. Enhancing the thermal spreading ability is critical for reducing device temperature to improve the reliability. However, as devices shrink, phonon ballistic effects
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/12147ee8c5b74a5bb9efd347a192222b
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.