Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"Compliant interconnections"'
Publikováno v:
Materials & Design, Vol 244, Iss , Pp 113166- (2024)
The continuous drive for miniaturization and enhanced functionality in micro-electronic devices demands highly integrated circuit (IC) packaging. This trend leads to a dense network of micro-electronic packaging interconnections, facilitated by the r
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/878725ec10004d568403fefebc8b2993
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Qin, Xian
The trend to high I/O density, performance and miniaturization at low cost is driving the industry towards shrinking interposer design rules, requiring a new set of packaging technologies. Low-CTE packages from silicon, glass and low-CTE organic subs
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/1853/53532
