Zobrazeno 1 - 10
of 50
pro vyhledávání: '"Civale, Yann"'
Autor:
Inoue, Fumihiro, Philipsen, Harold, Radisic, Aleksandar, Armini, Silvia, Civale, Yann, Leunissen, Peter, Kondo, Muneharu, Webb, Eric, Shingubara, Shoso
Publikováno v:
In Electrochimica Acta 30 June 2013 100:203-211
Autor:
Civale, Yann, Croes, Kristof, Miyamori, Yuichi, Velenis, Dimitrios, Redolfi, Augusto, Thangaraju, Sarasvathi, Ammel, Annemie Van, Cherman, Vladimir, Plas, Geert Van der, Cockburn, Andrew, Gravey, Virginie, Kumar, Nirajan, Cao, Zhitao, Travaly, Youssef, Tőkei, Zsolt, Beyne, Eric, Swinnen, Bart
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering June 2013 106:155-159
Publikováno v:
In Solid State Electronics 2010 54(9):870-876
Silicon-on-insulator (SOI) regions have been grown on lithographically predetermined positions by Al- mediated Solid-Phase Epitaxy (SPE) of amorphous silicon (α-Si). A controllable Si lateral overgrowth is induced from windows formed in silicon diox
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=57a035e5b1ae::cdd2342a006598f85be74001ba47eea1
https://www.bib.irb.hr/492323
https://www.bib.irb.hr/492323
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Civale, Yann, Van Huylenbroeck, Stefaan, Redolfi, Augusto, Guo, Wei, Gavan, Khashayar Babaei, Jaenen, Patrick, Manna, Antonio La, Beyer, Gerald, Swinnen, Bart, Beyne, Eric
Publikováno v:
2013 IEEE 63rd Electronic Components & Technology Conference; 2013, p1420-1424, 5p
Autor:
Phommahaxay, Alain, De Wolf, Ingrid, Hoffrogge, Peter, Brand, Sebastian, Czurratis, Peter, Philipsen, Harold, Civale, Yann, Vandersmissen, Kevin, Halder, Sandip, Beyer, Gerald, Swinnen, Bart, Miller, Andy, Beyne, Eric
Publikováno v:
2013 IEEE 63rd Electronic Components & Technology Conference; 2013, p227-231, 5p
Autor:
Burggraf, Jurgen, Wiesbauer, Harald, Bravin, Julian, Uhrmann, Thomas, Meynen, Herman, Civale, Yann, John, Ranjith, Wang, Sheng, Fu, Peng-Fei, Yeakle, Craig
Publikováno v:
2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013); 2013, p62-66, 5p
Autor:
Civale, Yann, Meynen, Herman, John, Ranjith S. E., Fu, Peng-Fei, Yeakle, Craig R., Wang, Sheng, Krausse, Stefan, Rapps, Thomas, Lutter, Stefan
Publikováno v:
2013 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC); 2013, p1-5, 5p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.