Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Chun, Hyunsuk"'
Autor:
Costa, Marcio, Wang, Hui, Hu, Jun, Wu, Ruqian, Na, Suok-Min, Chun, Hyunsuk, Flatau, Alison B.
Publikováno v:
In Surface Science May 2016 647:26-32
Publikováno v:
2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm).
Thermal impedance, or thermal resistance, is an important parameter which has been used to evaluate the thermal performance of electronic packages and construct large scale thermal simulation models. The thermal impedance of an electronic package can
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::135899f227d350f4f87203c5000f2fc6
https://doi.org/10.1109/itherm45881.2020.9190604
https://doi.org/10.1109/itherm45881.2020.9190604
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2012 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report; 1/ 1/2012, p132-135, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; Aug2011, Vol. 110 Issue 3, p039905, 1p
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; Apr2011, Vol. 109 Issue 7, p07A941-07A941-3, 1p
Autor:
Chun, Hyunsuk, Baick, In Hak, Ha, Sang-Su, Kwon, Eunmi, Lee, Seungbae, Kim, Seil, Pae, Sangwoo, Park, Jongwoo
Publikováno v:
2015 IEEE International Reliability Physics Symposium; 2015, p00-5C.5.4, 0p