Výsledky vyhledávání

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Conference

Reliability framework in a fabless-foundry environment.

Autor: Pai, S.Y., Lee, J.K.J., Ng, K., Hsiao, R., Su, K.C., Chou, E.N.

Publikováno v: 2009 IEEE International Reliability Physics Symposium; 2009, p229-235, 7p

Zobrazit plný text záznamu

Conference

Reliability control monitor guideline of negative bias temperature instability for 0.13 μm CMOS technology.

Autor: Wang, C.S., Chang, W.C., Ke, W.S., Lee, C.F., Su, K.C., Chang, Y.J., Chou, E.N., Chen, M.J.

Publikováno v: Proceedings of the 11th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits. IPFA 2004 (IEEE Cat. No.04TH8743); 2004, p315-318, 4p

Zobrazit plný text záznamu

Conference

Plausible origin of electromigration lifetime extrapolation difference between wafer level isothermal test and package level constant current test.

Autor: Wang, C.S., Chen, M.J., Chang, W.C., Ke, W.S., Lee, C.F., Su, K.C., Chou, E.N.

Publikováno v: Proceedings of the 11th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits. IPFA 2004 (IEEE Cat. No.04TH8743); 2004, p169-172, 4p

Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání