Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"Chong, Wee Ling"'
Publikováno v:
2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013).
Flip Chip (FC) interconnects for 3D, 2.5D and wafer level packaging (WLP) are fast becoming a common package for high performance applications. One of key challenges identify in assembly lie in the fine pitch of FC interconnect to the substrate. This
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3f6aa4b2ea499a0bcda3b3fa29617ccf
https://doi.org/10.1109/eptc.2013.6745708
https://doi.org/10.1109/eptc.2013.6745708
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging; 1/ 1/2012, p244-249, 6p