Zobrazeno 1 - 10
of 528
pro vyhledávání: '"Chiarella T"'
Autor:
Cerdeira, A., Garduño, I., Tinoco, J., Ritzenthaler, R., Franco, J., Togo, M., Chiarella, T., Claeys, C.
Publikováno v:
In Solid State Electronics September 2013 87:11-16
Autor:
Ćorković A; University of Iowa, Iowa City, Iowa 52242, United States., Chiarella T; University of Iowa, Iowa City, Iowa 52242, United States., Williams FJ; University of Iowa, Iowa City, Iowa 52242, United States.
Publikováno v:
Organic letters [Org Lett] 2023 Dec 15; Vol. 25 (49), pp. 8787-8791. Date of Electronic Publication: 2023 Dec 05.
Publikováno v:
In Solid State Electronics April 2013 82:21-24
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 2011 88(7):1317-1322
Autor:
Chiarella, T., Witters, L., Mercha, A., Kerner, C., Rakowski, M., Ortolland, C., Ragnarsson, L.-Å., Parvais, B., De Keersgieter, A., Kubicek, S., Redolfi, A., Vrancken, C., Brus, S., Lauwers, A., Absil, P., Biesemans, S., Hoffmann, T.
Publikováno v:
In Solid State Electronics 2010 54(9):855-860
Autor:
Tyaginov S; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium., O'Sullivan B; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium., Chasin A; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium., Rawal Y; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium., Chiarella T; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium., de Carvalho Cavalcante CT; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium., Kimura Y; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium., Vandemaele M; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium., Ritzenthaler R; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium., Mitard J; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium., Palayam SV; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium., Reifsnider J; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium., Kaczer B; IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium.
Publikováno v:
Micromachines [Micromachines (Basel)] 2023 Jul 28; Vol. 14 (8). Date of Electronic Publication: 2023 Jul 28.
Autor:
Augendre, E., Pawlak, B.J., Kubicek, S., Hoffmann, T., Chiarella, T., Kerner, C., Severi, S., Falepin, A., Ramos, J., De Keersgieter, A., Eyben, P., Vanhaeren, D., Vandervorst, W., Jurczak, M., Absil, P., Biesemans, S.
Publikováno v:
In Solid State Electronics 2007 51(11):1432-1436
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Kittl, J.A., Pawlak, M.A., Lauwers, A., Demeurisse, C., Hoffmann, T., Veloso, A., Anil, K.G., Kubicek, S., Niwa, M., van Dal, M.J.H., Richard, O., Jurczak, M., Vrancken, C., Chiarella, T., Brus, S., Maex, K., Biesemans, S.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 2006 83(11):2117-2121
Autor:
Meuris, M. *, Delabie, A., Van Elshocht, S., Kubicek, S., Verheyen, P., De Jaeger, B., Van Steenbergen, J., Winderickx, G., Van Moorhem, E., Puurunen, R.L., Brijs, B., Caymax, M., Conard, T., Richard, O., Vandervorst, W., Zhao, C., De Gendt, S., Schram, T., Chiarella, T., Onsia, B., Teerlinck, I., Houssa, M., Mertens, P.W., Raskin, G., Mijlemans, P., Biesemans, S., Heyns, M.M.
Publikováno v:
In Materials Science in Semiconductor Processing 2005 8(1):203-207