Zobrazeno 1 - 10
of 138
pro vyhledávání: '"Cheramy, S."'
Autor:
Reynaud, P., Thuaire, A., Sordes, D., Rauer, C., Hartmann, J.M., Moriceau, H., Bhartia, B., Puniredd, S.R., Troadec, C., Srinivasan, M.P., Baillin, X., Cheramy, S.
Publikováno v:
In Procedia Engineering 2016 141:121-129
Autor:
Bermond, C., Brocard, M., Lacrevaz, T., Farcy, A., Le Maître, P., Leduc, P., Ben Jamaa, H., Chéramy, S., Sillon, N., Fléchet, B.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 25 November 2014 130:74-81
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Prieto Herrera, Rafael Augusto, Colonna, J. P., Coudrain, P., Cheramy, S., Farcy, A., Avenas, Yvan
International audience
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::57fe9d7195837edf3abe73c776861f3a
https://hal.science/hal-01116301
https://hal.science/hal-01116301
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Prieto, R., Colonna, J. P., Coudrain, P., Chevrier, N., Assigbe, K. N., Cheramy, S., Farcy, A.
Publikováno v:
2016 22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs & Systems (THERMINIC); 2016, p19-22, 4p
Autor:
Collin, L.-M., Shirazy, Mahmood R. S., Colonna, J.-P., Coudrain, P., Cheramy, S., Souifi, A., Frechette, L. G.
Publikováno v:
2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC); 2016, p1-8, 8p
Autor:
Bana, F., Garnier, A., Bresson, N., Ponthenier, F., Loiodice, P., Casset, F., Jouve, A., Lattard, D., Cheramy, S.
Publikováno v:
2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC); 2016, p1-6, 6p