Zobrazeno 1 - 10
of 19
pro vyhledávání: '"Cheng, Yifu"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Li, Xuemin, Cheng, Yifu, Li, Yue, Sun, Fengxia, Zhan, Xiangyu, Yang, Zhifang, Yang, Jingyue, Du, Yunfei
Publikováno v:
The Journal of Organic Chemistry; February 2024, Vol. 89 Issue: 3 p2039-2049, 11p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Chinese Journal of Organic Chemistry. 42:3456
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::92a0a6dc5f4da05a88da89d39c49c81d
https://doi.org/10.6023/cjoc202206039
https://doi.org/10.6023/cjoc202206039
Publikováno v:
Physical Sciences Reviews; Apr2022, Vol. 7 Issue 4/5, p237-300, 64p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Cheng-YiFu, 傅丞逸
101
Wire bonding is a key technique to provide electrical interconnections between integrated circuit(IC) chips and lead frames in microelectronics. Gold is the most popular interconnection material in wire bonding, due to cost savings and bette
Wire bonding is a key technique to provide electrical interconnections between integrated circuit(IC) chips and lead frames in microelectronics. Gold is the most popular interconnection material in wire bonding, due to cost savings and bette
Externí odkaz:
http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/44j533
