Zobrazeno 1 - 10
of 52
pro vyhledávání: '"Chen Han-Wen"'
Autor:
CHEN HAN-WEN, 陳漢文
93
Influence of China’s Trade Protective Policies on Export of Taiwan’s Flat Stainless Steel and the Response Strategies Abstract The export of Taiwan’s flat stainless steel has been highly concentrated in China. However, China has expande
Influence of China’s Trade Protective Policies on Export of Taiwan’s Flat Stainless Steel and the Response Strategies Abstract The export of Taiwan’s flat stainless steel has been highly concentrated in China. However, China has expande
Externí odkaz:
http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/17082668886856833866
Publikováno v:
In Journal of Hazardous Materials 15 December 2019 380
Autor:
Buch Chintan, Tapash Chakraborty, Chen Han-Wen, Prerna Goradia, Steven Verhaverbeke, Lianto Prayudi
Publikováno v:
2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Polymer materials like epoxy mold compounds (EMC), polyimides (PI) are used in the advanced packaging applications. Chemical mechanical planarization (CMP) is a process useful in removing undesired surface topography and surface defects and in formin
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d4c68b6c39d7d370f485427a9ce837af
https://doi.org/10.1109/eptc50525.2020.9314866
https://doi.org/10.1109/eptc50525.2020.9314866
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Wu, I-Chen, Yu, Fang-Jung, Chou, Jun-Jen, Lin, Tzeng-Jih, Chen, Han-Wen, Lee, Chee-Siong, Wu, Deng-Chyang
Publikováno v:
In Kaohsiung Journal of Medical Sciences 2007 23(1):8-16
Autor:
Rao Tummala, Venky Sundaram, Tailong Shi, Fuhan Liu, Vanessa Smet, Siddharth Ravichandran, Shuhei Yamada, Chen Han-Wen, Chintan Buch, Giback Park
Publikováno v:
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
This paper demonstrates for the first time a next generation high-bandwidth 2.5D glass panel embedding (GPE) architecture with better I/O density, performance, cost and reliability than silicon interposers and high density fan-out packages for hetero
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::25e4b9cd4113cd2c622d70104e86757d
https://doi.org/10.1109/ectc.2018.00099
https://doi.org/10.1109/ectc.2018.00099
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Robert Jan Visser, Chen Han-Wen, Kurtis Leschkies, Roman Gouk, Nikos Bekiaris, Steven Verhaverbeke, Shiyu Sun
Publikováno v:
ECS Transactions. 69:119-130
Collapse of nanostructures with high aspect ratio (STI, 3D NAND, capacitor, FinFET, etc.) and/or low mechanical strength (ultra low-k trench, EUV resist pattern, etc.) during drying step in wet process has become a critical issue in semiconductor ind
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::faf5e67a56e74a829c80b9ce957a55c7
https://doi.org/10.1149/06908.0119ecst
https://doi.org/10.1149/06908.0119ecst
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.