Zobrazeno 1 - 10
of 91
pro vyhledávání: '"Chen, Hao Lin"'
Autor:
Hou, Xin-Ting, Xie, Tian-Ao, Han, Meng-Yi, Topatana, Win, Juengpanich, Sarun, Li, Shi-Jie, Fang, Ke-Ying, Chen, Hao-Lin, Xu, Zhi-Ye, Wang, Jia-Hui, Li, Ren-Yuan
Publikováno v:
In Materials & Design March 2024 239
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
I-Cheng Lee, Chen-Hao Lin, Yi-Hsiang Huang, Teh-Ia Huo, Chien-Wei Su, Ming-Chih Hou, Hui-Chun Huang, Kuei-Chuan Lee, Che-Chang Chan, Ming-Wei Lin, Han-Chieh Lin, Shou-Dong Lee
Publikováno v:
PLoS ONE, Vol 8, Iss 2, p e58071 (2013)
BACKGROUND AIMS:The clinical relevance of single nucleotide polymorphisms (SNPs) near the IL28B gene is controversial in patients with hepatitis B virus (HBV) infection. This study aimed to investigate the role of viral and host factors, including IL
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/19c76c20a6b2418eb3dd201e588582cb
Publikováno v:
Journal of Molecular Structure. 1156:397-402
The diphosphine 1,2-(PPh2)2-closo-1,2-C2B10H10 reacts with BrRe(CO)5 and fac-BrRe(CO)3(THF)2 to give fac-BrRe(CO)3[1,2-(PPh2)2-closo-1,2-C2B10H10] (1) in high yields (>80%). Compound 1 is the first structurally characterized rhenium carbonyl that con
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2f6e03b2da4f0847f6c249318eda5b8b
https://doi.org/10.1016/j.molstruc.2017.11.071
https://doi.org/10.1016/j.molstruc.2017.11.071
Autor:
Cheng-Ta Ko, Wen-Wei Wu, Kai-Ming Yang, Chen-Hao Lin, Kuan-Neng Chen, Tzyy-Jang Tseng, Yu-Hua Chen, Tzu-Chieh Chou
Publikováno v:
2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D).
In this paper, low temperature (190-220°C) Cu-Cu gang bonding at a low vacuum pressure is demonstrated. The low temperature technologies can be applied to the RDL-first Fan-Out panel level package (FOPLP).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::df2bad95336aaee1f3e4006dd686dff1
https://doi.org/10.23919/ltb-3d.2019.8735260
https://doi.org/10.23919/ltb-3d.2019.8735260
Autor:
Ra-Min Tain, Yu-Hua Chen, Kai-Ming Yang, D.-S. Liu, Chen-Hao Lin, Jui-Tang Chen, Dyi-Chung Hu
Publikováno v:
International Symposium on Microelectronics. 2016:000282-000287
Applications of Glass substrate for high performance system-in-package (SiP) products have gradually become a promising technology in recent years. Research and development activities are reported in many journal papers and conferences [1,2]. Consort
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3e1b0a66cb3d66fcb84e100411964a3d
https://doi.org/10.4071/isom-2016-wp22
https://doi.org/10.4071/isom-2016-wp22
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
International Journal of Engineering and Technology. 7:70-74
probed using a small signal analysis method. In general, a small alternating voltage is applied to the sample and the current is produced with a delayed phase. The impedance can be obtained using the phase delay. The current contains two components:
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1ff5fbd0e62b993bb69ec1e901bf3d49
https://doi.org/10.7763/ijet.2015.v7.769
https://doi.org/10.7763/ijet.2015.v7.769