Zobrazeno 1 - 10
of 136
pro vyhledávání: '"Chandhok M"'
Autor:
Hu, Lang1 (AUTHOR), Tang, Daishi2 (AUTHOR), Qi, Bingchao1 (AUTHOR), Guo, Dong1 (AUTHOR), Wang, Ying1 (AUTHOR), Geng, Jing1 (AUTHOR), Zhang, Xiaoliang1 (AUTHOR), Song, Liqiang3 (AUTHOR), Chang, Pan4 (AUTHOR), Chen, Wensheng5 (AUTHOR), Fu, Feng6 (AUTHOR) fufeng048@126.com, Li, Yan1 (AUTHOR) profleeyan@163.com
Publikováno v:
Advanced Science. 4/10/2024, Vol. 11 Issue 14, p1-17. 17p.
Autor:
Chawla, J. S., Sung, S. H., Bojarski, S. A., Carver, C. T., Chandhok, M., Chebiam, R. V., Clarke, J. S., Harmes, M., Jezewski, C. J., Kobrinski, M. J., Krist, B. J., Mayeh, M., Turkot, R., Yoo, H. J.
Publikováno v:
2016 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC); 2016, p63-65, 3p
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2008, Issue 1, p692114-692114-10, 10p
Autor:
Hill, S. B., Ermanoski, I., Tarrio, C., Lucatorto, T. B., Madey, T. E., Bajt, S., Fang, M., Chandhok, M.
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2007 Part 2, Issue 1, p65170G-65170G-12, 12p
Autor:
Tarrio, C., Hill, S. B., Ermanoski, I., Lucatorto, T. B., Madey, T. E., Chandhok, M., Fang, M.
Publikováno v:
AIP Conference Proceedings; 9/26/2007, Vol. 931 Issue 1, p428-431, 4p, 1 Diagram, 2 Graphs
Autor:
Hill, S. B., Ermanoski, I., Grantham, S., Tarrio, C., Lucatorto, T. B., Madey, T. E., Bajt, S., Chandhok, M., Yan, P., Wood, O., Wurm, S., Edwards, N. V.
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2006 Part 2, Issue 1, p61510F-61510F-9, 9p
Publikováno v:
Digest. International Electron Devices Meeting; 2002, p303-306, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings of International Workshop on Numerical Modeling of processes & Devices for Integrated Circuits: NUPAD V; 1994, p33-36, 4p