Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"Ch. Lagahe-Blanchard"'
Autor:
M. Zussy, Ch. Lagahe-Blanchard, Marek Kostrzewa, J-M. Fedeli, B. Aspar, J.C. Roussin, L. Di Cioccio, N. Kernevez, Philippe Regreny
Publikováno v:
Sensors and Actuators A: Physical. 125:411-414
We bonded quantum well InP dies on a photonic layer transferred on silicon CMOS processed wafer using direct molecular bonding. This approach is suitable for new applications, viz., photonics on silicon, 3D packaging and integrated sensors. The chips
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8da117f9c427d59e585dc4d558dc4178
https://doi.org/10.1016/j.sna.2005.07.023
https://doi.org/10.1016/j.sna.2005.07.023
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.