Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Performances of Wafer Level Underfill in 50µm Pitch Stacks: Comparison with Conventional Underfill

Autor: Taluy, Alisée, Lhostis, Sandrine, Jouve, Amandine, Garnier, Gennie, Dezandre, Emilienne, Farcy, Alexis, Chéramy, Séverine, Sillon, Nicolas, Sylvestre, Alain

Publikováno v: EPTC : Electronics Packaging Technology Conference 2011
EPTC : Electronics Packaging Technology Conference
EPTC : Electronics Packaging Technology Conference, Dec 2011, Singapour, Singapore

International audience; This paper deals with the performances of Wafer-Level UnderFill in ultra-fine 50 microns pitch interconnections. Firstly, dry-film WLUF assembly feasibility has been demonstrated by checking lamination and planarity in the pil

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::6f5f71480bc945d0422a35c8bc7cd0e3
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00659189