Zobrazeno 1 - 10
of 111
pro vyhledávání: '"Catalano, Antonio"'
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability April 2024 155
Autor:
Catalano, Antonio1 (AUTHOR), Mitri, Khalil1 (AUTHOR), Perugini, Paola2 (AUTHOR) paola.perugini@unipv.it, Condrò, Giorgia2 (AUTHOR), Sands, Caroline3 (AUTHOR)
Publikováno v:
Journal of Cosmetic Dermatology. Dec2023, Vol. 22 Issue 12, p3329-3339. 11p.
Autor:
Scognamillo, Ciro, Catalano, Antonio Pio, Lasserre, Philippe, Duchesne, Cyrille, d'Alessandro, Vincenzo, Castellazzi, Alberto
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability November 2020 114
Autor:
d'Alessandro, Vincenzo1 (AUTHOR) antoniopio.catalano@unina.it, Catalano, Antonio Pio1 (AUTHOR) ciro.scognamillo@unina.it, Scognamillo, Ciro1 (AUTHOR), Müller, Markus2 (AUTHOR) markus.mueller3@tu-dresden.de, Schröter, Michael2 (AUTHOR) mschroter@ieee.org, Zampardi, Peter J.3 (AUTHOR) peter.zampardi@qorvo.com, Codecasa, Lorenzo4 (AUTHOR) lorenzo.codecasa@polimi.it
Publikováno v:
Energies (19961073). Aug2022, Vol. 15 Issue 15, p5457-5457. 27p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Energy Procedia December 2017 140:386-397
Autor:
d'Alessandro, Vincenzo, Catalano, Antonio Pio, Magnani, Alessandro, Codecasa, Lorenzo, Rinaldi, Niccolò, Moser, Brian, Zampardi, Peter J.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability November 2017 78:233-242
Autor:
Catalano, Antonio Pio, Scognamillo, Ciro, Piccirillo, Francesco, Guerriero, Pierluigi, D'Alessandro, Vincenzo, Codecasa, Lorenzo
Publikováno v:
2022 28th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC).
Autor:
Codecasa, Lorenzo, D'Alessandro, Vincenzo, Catalano, Antonio Pio, Scognamillo, Ciro, D'Amore, Dario
Publikováno v:
2022 28th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC).