Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Capuz, Giovanni"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Capuz, Giovanni1 giovanni.capuz@imec.be, Lofrano, Melina1, Gerets, Carine1, Duval, Fabrice1, Bex, Pieter1, Derakhshandeh, Jaber1, Vanstreels, Kris1, Phommahaxay, Alain1, Beyne, Eric1, Miller, Andy1
Publikováno v:
Journal of Microelectronic & Electronic Packaging. 2021, Vol. 18 Issue 1, p12-20. 9p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Teng Wang, Podpod, Arnita, Capuz, Giovanni, Peng, Lan, Phommahaxay, Alain, Inoue, Fumihiro, Bex, Pieter, Dubey, Vikas, Rebibis, Kenneth June, Miller, Andy, Beyer, Gerald, Beyne, Eric
Publikováno v:
2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC); 2016, p1-5, 5p
Autor:
Mitsukura, Kazuyuki, Makino, Tatsuya, Hatakeyama, Keiichi, Rebibis, Kenneth June, Wang, Teng, Capuz, Giovanni, Duval, Fabrice, Detalle, Mikael, Miller, Andy, Beyne, Eric
Publikováno v:
2015 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ); 2015, p101-104, 4p
Autor:
Cadacio, Francisco, Wang, Teng, Salahouelhadj, Abdellah, Capuz, Giovanni, Gerets, Carine, Potoms, Goedele, Verwoerdt, Rudy, Rebibis, Kenneth June, Beyer, Gerald, Miller, Andy, Beyne, Eric, Brouwer, Erik
Publikováno v:
2015 IEEE 17th Electronics Packaging & Technology Conference (EPTC); 1/1/2015, p1-6, 6p
Autor:
Wang, Teng, Daily, Robert, Capuz, Giovanni, Gerets, Carine, Rebibis, Kenneth June, Miller, Andy, Beyer, Gerald, Beyne, Eric
Publikováno v:
Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC); 2014, p1-5, 5p
Autor:
Gerets, Carine, Derakhshandeh, Jaber, Wang, Teng, Capuz, Giovanni, Podpod, Arnita, Demeurisse, Caroline, Rebibis, Kenneth June, Miller, Andy, Beyer, Gerald, Beyne, Eric
Publikováno v:
2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC); 2014, p175-179, 5p
Publikováno v:
2013 IEEE 63rd Electronic Components & Technology Conference; 2013, p255-259, 5p
Autor:
Wang, Teng, Silva, Jose Luis, Daily, Robert, Capuz, Giovanni, Gonzalez, Mario, Rebibis, Kenneth June, Kroehnert, Steffen, Beyne, Eric
Publikováno v:
2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013); 2013, p415-419, 5p