Zobrazeno 1 - 10
of 26
pro vyhledávání: '"Cai, Xionghui"'
Publikováno v:
In Advanced Engineering Informatics October 2023 58
Publikováno v:
Microelectronics International, 2023, Vol. 40, Issue 2, pp. 166-171.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/MI-11-2022-0187
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Separation and Purification Technology 1 December 2021 276
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Zhang Zhiyong, Cai Xionghui, Chen Hongmei, Manman Liu, Guan Jintao, Liu Haohao, Gao Shihan, Xiangru Wang, Qiao Junfei
Publikováno v:
Liquid Crystals. 48:1581-1592
Nematic liquid crystals are promising materials for microwave communication owing to their continuous tunability as dielectrics and wide frequency range selection. However,conventional liquid crystals exhibit large dielectric loss and high freezing p
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::e6bf6623da30f2d74948db5d26181bab
https://doi.org/10.1080/02678292.2021.1891477
https://doi.org/10.1080/02678292.2021.1891477
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Xia Weishen, Liu Ruhua, Cai Xionghui, Wang Shen, Chen Guang, Wu Fengshun, Zhu Wenbo, Zhang Yi
Publikováno v:
2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology.
Thermal interface materials (TIMs) which consist of metal foil and soft cushion are used in the process of chip processor platform validation (PPV) process, and some defects, such as the stains caused by debris peeled off from TIMs due to stress conc
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d51c36f5e882ba6e4dc34074090bbb9d
https://doi.org/10.1109/icept.2014.6922671
https://doi.org/10.1109/icept.2014.6922671
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology; Nov2017, Vol. 7 Issue 11, p1759-1764, 6p