Zobrazeno 1 - 10
of 1 120
pro vyhledávání: '"CONDUCTIVE adhesives"'
Publikováno v:
Materials, Vol 17, Iss 19, p 4935 (2024)
LED packaging miniaturization has raised more requirements for LED materials. As a material contacting the LED chip directly, the reliability of LED non-conductive adhesive has also garnered increasing attention. This study optimized the formula for
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/1b77dbe492244b9eb30a2c75f46030cb
Publikováno v:
Journal of Adhesion Science & Technology. Aug2017, Vol. 31 Issue 16, p1747-1757. 11p. 3 Black and White Photographs, 6 Graphs.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Amoli, Behnam Meschi1,2, Marzbanrad, Ehsan3,4, Hu, Anming3,4, Zhou, Y. Norman2,3,4, Zhao, Boxin1,2
Publikováno v:
Macromolecular Materials & Engineering. Jun2014, Vol. 299 Issue 6, p739-747. 9p.
Autor:
Qi, Siyuan1 S.Qi@lboro.ac.uk, Vaidhyanathan, Bala1 B.Vaidhyanathan@lboro.ac.uk, Hutt, David2 D.A.Hutt@lboro.ac.uk
Publikováno v:
Journal of Materials Science. Oct2013, Vol. 48 Issue 20, p7204-7214. 11p. 2 Black and White Photographs, 4 Diagrams, 1 Chart, 9 Graphs.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 6/7/2019, Vol. 125 Issue 21, pN.PAG-N.PAG, 12p, 3 Diagrams, 15 Graphs
Publikováno v:
Frontiers in Materials, Vol 10 (2023)
Introduction: The contact dispensing process is composed of extrusion, stretching, and liquid bridge breakage, which is greatly impacted by the viscosity and surface tension of the dispensed liquid and the contact angle between the liquid and the sub
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/79707f0b09674a57bbfec7671a706378
Publikováno v:
Chemical Physics. Jan2019, Vol. 517, p237-246. 10p.
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology. 2016, Vol. 28 Issue 1, p2-6. 5p.