Zobrazeno 1 - 10
of 343
pro vyhledávání: '"C.W. Huang"'
Autor:
C.W. Huang, 黃致文
93
Recent years, MESFET’s has been considerable due to it can satisfy the ULSI technology. However, there are very few models for three-dimensional SOI-MESFET’s device. In this case, three-dimensional SOI-MESFET model explores the short-chan
Recent years, MESFET’s has been considerable due to it can satisfy the ULSI technology. However, there are very few models for three-dimensional SOI-MESFET’s device. In this case, three-dimensional SOI-MESFET model explores the short-chan
Externí odkaz:
http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/44706833434546827603
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Y.C. Liao, P.S. Chen, P.H. Tsai, J.S.C. Jang, K.C. Hsieh, H.W. Chang, C.Y. Chen, J.C. Huang, H.J. Wu, Y.C. Lo, C.W. Huang, I.Y. Tsao
Publikováno v:
Intermetallics. 143:107470
Autor:
Truls Østbye, C.W. Huang, T.Y. Cheng, Yu Heng Kwan, Julian Thumboo, L.Y.C. Ho, Sungwon Yoon, Eng-Hui Chew, Lian Leng Low
Publikováno v:
Diabetesmetabolism. 46(6)
Background Diabetes is a chronic disease associated with a variety of complications, and nudging may be a potential solution to improve diabetes control. Since nudging is a new concept, no review of literature on nudging diabetic patients into improv
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
C.W. Huang, L. Holcman, D. Fung, H.V. Meer, C.F. Hsu, C.H. Chen, J. Fernandez, Benjamin Colombeau, Y.T. Tasi, B.N. Guo, H.P. Chen, Kyu-Ha Shim, J. Kuo, H.C. Feng, M. Hou, S.A. Huang, K. Nafisr, S.Y. Liu, J.C. Lin, T.Y. Wen, G.C. Hung, C.l. Li, S. Lee, N.H. Yang, B. Yang, J.Y. Wu, C.C. Huang
Publikováno v:
2019 Symposium on VLSI Technology.
In advanced FinFET devices, STI gap fill and $\vert \text{LD}_{0}$ stress are responsible for fin defects, fin bending as well as device performance degradations due to the local layout effect (LLE). In this paper, for the first time, we look at diff
Autor:
C.W. Huang, T.Y. Huang
Publikováno v:
Gerontechnology. 19:1-1
Publikováno v:
European Journal of Surgical Oncology. 45:e57
Publikováno v:
European Journal of Surgical Oncology. 45:e149