Zobrazeno 1 - 10
of 48
pro vyhledávání: '"C.M. Villa"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Paolo Bernardi, D. Appello, Erwing R. Sanchez, Alessandro Motta, Federico Venini, C.M. Villa, C. Rabbi, M. Restifo, Priit Ruberg, G. Giacopelli, Alberto Pagani, Giorgio Pollaccia
Publikováno v:
Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2017
DATE
DATE
Environmental and electrical stress phases are commonly applied to automotive devices during manufacturing test. The combination of thermal and electrical stress is used to give rise to early life latent failures that can be naturally found in a popu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::6ac3a0dfc6b0e1207260cec6053b09c7
http://hdl.handle.net/11583/2658889
http://hdl.handle.net/11583/2658889
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 27:530-538
A major objective of the European project PROFIT is to generate boundary condition independent (BCI) dynamic compact thermal models (DCTM) of semiconductor products. Extending the methods for steady BCI-CTM developed in preceding projects DELPHI and
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::92abef0b5395791c06ce7b598b3ea94b
https://doi.org/10.1109/tcapt.2004.831791
https://doi.org/10.1109/tcapt.2004.831791
Autor:
N. Flores, G.I. Orzuza, J.A. Suarez, J.A. Martinez Fascio, G. Ivetich, C.M. Villa, G.L. Vigo, M.G. Burgos, G.E. Davalos, E. Gaspar, D. Alonso, R. Rojas, C. Furlan
Publikováno v:
Journal of the Neurological Sciences. 357:e375
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::da1336c3f697366be8d4ade71aa1b84f
https://doi.org/10.1016/j.jns.2015.08.1340
https://doi.org/10.1016/j.jns.2015.08.1340
Publikováno v:
7th. Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems.
Facing the demand of low cost solutions for medium power applications from various segments of the electronics market, a full thermal study comparing existing power SMD package families and new e-pad structures is performed. Different body sizes and
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7caa3ea5e1db266efdcdbfe150ddca1c
https://doi.org/10.1109/esime.2006.1643996
https://doi.org/10.1109/esime.2006.1643996
Publikováno v:
Eighteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium. Proceedings 2002 (Cat.No.02CH37311).
The evaluation of the thermal transient measurements may result in the time constant density function and the structure function of the measured structure. In this paper we show how these results can be used to detect die attach or soldering problems
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::fcd5e768ac5221b470efc4ed697fbe41
https://doi.org/10.1109/stherm.2002.991340
https://doi.org/10.1109/stherm.2002.991340
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.