Zobrazeno 1 - 10
of 126
pro vyhledávání: '"C.M. Tseng"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
S.F. Hsu, K. Anai, T. Sakaue, K.H. Cheng, H.H. Lin, J. L. Jo, S. Yamauchi, Su-Yu Fun, C.M. Tseng, Wei-Kuo Han, H.W. Cheng, J. Y. Chang, T. C. Chang
Publikováno v:
2018 13th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT).
In Recent year, the traditional Si and wide band-gap power semiconductor devices, particularly Si MOSFET, Si IGBT, SiC MOSFET and GaN E-HEMT have gained considerable attention in several industrial applications such as the hybrid electric vehicle, th
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Magnetism and Magnetic Materials. 304:e210-e212
The effects of element addition in melt spun (Co 40 Fe 22 Nb 6 Zr 2 B 30 ) 98 M 2 ribbons on magnetic properties have been investigated. In general, high crystallization degree of element additions results in high-saturated magnetization ( M s ). In
Publikováno v:
Key Engineering Materials. :829-834
Effects of thermal cycling on fatigue behavior of carbon fiber reinforced polyetheretherketone (Carbon/PEEK) laminates are examined. The temperature range between 60°C and -60°C is adopted for thermal cycling, and a stress ratio of 0.1 with frequen